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应用范围
有铅/无铅制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs姑娘直播, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器免费中文版件贴装、焊接、拆焊、吸锡、点锡膏、点助焊膏等精密返修。