TPM550导热相变材料

产品代码: TPM550

· 无硅配方设计可以满足對(duì)硅油敏感的应用领域

· 高热导率5.5 W/m-K及低热阻
· 材料于45℃左右变软并流动, 其先進(jìn)的配方设计能(视频中文版néng)够满足大程度降低界面(miàn)热阻
· 可以通過(guò)丝网或模板印刷, 适合大规模生产使用
· 出色的可靠性
· 材料自身的触变特性可防止其溢出和對(duì)器件造成(chéng)污染
· 优异的使用操作性及重工性
· 较低的界面(miàn)厚度
· 较低的比重可以使单位重量的材料得到(dào)更多应用，从而降低使用中文版国语成(chéng)本