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Alpha CVP-520是一款低温锡膏,无铅,免清洗,不含卤素。设计用于实现低温表面(miàn)贴装组装技术。无铅合金熔点低于 140°C,Alpha CVP-520低温锡膏已成(c飘雪GOhéng)功在 155°C 到(dào) 190°C 之间用于峰值回流曲线。Alpha CVP-520挑选的锡铋银合金可保证熔化和重新凝固過(GO动漫guò)程中较低的熔点,优秀的抗热循环龟裂能(néng)力,助焊剂残留是无色透明的,并具有高于行业标准要求的电阻率。